av Internet Archive Book Images
Integrated Circuit Design och tillägg
IC-konstruktion eller integrerade kretsar är en underkategori av elektronik, omringa specifika logiska och kretskonstruktion tekniker som behövs för att utforma integrerade kretsar eller IC. IC innefattar småskaliga elektroniska komponenter, såsom resistorer, transistorer, kondensatorer, etc. tillverkade till en elektrisk rutnät på en monolitisk halvledare.
Digitala och analoga IC-design är de två breda kategorierna av IC-design. Komponenter som mikroprocessorer, FPGA: er, olika minnen (såsom RAM, ROM och blixt) och digitala ASIC: er produceras av digital IC-design. Den digitala designens viktigaste fokuspunkter är logisk rättighet, säkerställer maximal kretstäthet och placerar kretsar för att säkerställa effektiv dirigering av klock- och tidssignaler. Power IC-design och RF IC-design är de områden där Analog IC-design är specialiserad. Analog IC-design används vid konstruktion av faslåsta öglor, op-förstärkare, oscillatorer, linjära regulatorer och aktiva filter. Analog design stör fysik hos halvledaranordningar som motstånd, förstärkning, effektavledning och matchning. Integriteten hos den analoga signalförstärkningen och filtreringen är generellt kritisk och av denna anledning använder analoga integrerade kretsar jämförelsevis större aktiva enheter än digitala IC-design och vanligtvis inte så mycket täta i kretsar.
Tillförlitlighet på halvledarkomponenter av de elektroniska systemen ökar dag för dag på grund av integrationsnivå växer snabbare än någonsin och det är nödvändigt att packa mer kretsarna i små paket. Olika kretskomponenter, som krävs för att slutföra datorsystem såsom, kondensatorer, transistorer, motstånd, etc, kan installeras på ett enskilt kiselchip.
När ett paket har individuell kisel (kisel germanium för RF-kretsar, eller galliumarsenid för mikrovågsugn frekvenskretsar) som bygger upp någon del av en större elektronisk krets eller ett system eller ett helt elektroniskt system i sin egen rätt kallas en integrerad krets (IC) . När en full elektroniskt system skapas av IC, är det i allmänhet nämns som en SoC (System on a Chip). Dagens kommunikations IC är av SoC mönster.
MCM (Multi Module) består av mer än en dör och det är ett tillägg till IC; Vi kan säga till exempel, kretsar och sensorer ska rymmas i en enskild förpackning men som inte är möjligt att ställa upp på en individuell dö. MCM nämndes som en hybridkrets i början, som består av flera integrerade kretsar och inaktiva komponenter på en gemensam krets bas som hålls samman av ledare som gäller inom denna bas. Komplikationer i samband med storleksreduktion och signaldegradering kan lindras genom att implementera MCM.
En förlängning till IC är multimodulen (MCM), som innehåller flera dör; till exempel när sensorer och kretsar är att inhysas i en enda förpackning, men som inte kan tillverkas på ett enda munstycke. Ursprungligen hänvisas till som en hybridkrets, MCM består av två eller flera integrerade kretsar och passiva komponenter på en gemensam krets bas som är sammankopplade medelst ledare tillverkade inom denna bas. MCM hjälper till med storleksminskning problem och hjälper lindra signalförsämring.
Enheter är staplade vertikalt på systemet i ett paket (SIP), som är en förlängning av MCM. Trådbondning till substratet är vanligt. En förlängning till SIP är paketet på ett paket (PoP).