av Victor W.
Printed Circuit Board Montering: ett objekt och en åtgärd
När man tittar på ett kretskort med många komponenter skulle den genomsnittliga personen identifiera hela enheten som ett "kretskort". Datorindustrin kallar emellertid detta föremål för en ”kretskortsenhet” (PCBA). PCBA är också en åtgärd. Det hänvisar till processen att fästa komponenter på kortet.
Viss förståelse av ett kretskort montering, objektet, krävs innan man kan förstå hur PCBAs monteras. Basen av aggregatet är det tryckta kretskortet (PCB) med komplexa nätverk av ledande sammankopplings kallade spår. Monterad på kretskortet är en samling av komponenter. Det finns två huvudkategorier av komponenter, smarta och passiva. Smarta komponenter är de marker, även kallade integrerade kretsar (ICs), som utför logiska funktioner på blixtsnabba hastigheter.
Passiva komponenter inkluderar kondensatorer, motstånd, dioder, omkopplare och transformatorer. Kondensatorer lagrar statisk laddning som ska frigöras under perioder med hög efterfrågan. Motstånd minskar strömens spänning eller ström vid behov. Dioder leder strömmen av elektricitet till en enkelriktad väg och brytare slår på och av strömmen. Vissa kretskort som styr strömförsörjningen har transformatorer och spolar på sig för att ändra elspänningen.
Kretskort, åtgärden sker genom lödning. Den metod som används beror delvis på om komponenterna är att vara monterade yta eller genomgående hål monterad. En ytmonterad komponent (SMC) är en som är limmad på kretskortet. En komponent som är monterad genom Hålmonterat (THC) har ledningar som är införda i hål som borrats i den tryckta kretskortsenheten. Ytmonterade komponenter kan lödas genom antingen våg eller omsmältningslödning metoder, eller för hand. Hålmonterade komponenter kan endast lödas genom vågen eller för hand.
Våg eller omsmältningslödning fungerar bra för högvolymsproduktion, medan handlödning används för små volymer prototyper. I våglödning, är PCB laddad med komponenter passerade över en pumpad våg eller vattenfall av lod. Lodet väter alla de exponerade metallområdena PCB inte skyddas av en lödmask. Nyligen har ytmonterade komponenter blivit mer populärt i de flesta tillämpningar, har så omsmältningslödning blivit den dominerande metoden. I omsmältningslödning, är lödpasta används för att tillfälligt fästa en eller flera komponenter till sina kontaktplattor. Nästa, är hela aggregatet passera genom en reflow-ugn eller under en infraröd lampa. Detta smälter lodet och permanent ansluter leden. För prototyper, kan en skicklig tekniker löda komponenter för hand under ett mikroskop, med användning av pincetter och fin spets lödkolv.