IGBT缓冲电容器,DTS系列,电容0.0047uf至8.5uf,电压600-3000vdc

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主要应用:
IGBT缓冲器薄膜电容器设计用于防止瞬态电压所需的高峰值电流操作。 这种电压是由开关电力电子应用中产生的高dI / dT引起的。

一般技术特性:
电介质:聚丙烯薄膜
结构:扩展的双面金属化载体膜
内部串联连接和金属化膜
案例:树脂密封的耐溶剂塑料外壳。 阻燃执行(UL94V-0)。 引线:镀锡铜线

电气特性:
工作温度:– 40至+ 85℃
电容:0.0047到8.5μF
额定电压:600,3000 Vdc容差:±5%,±10%
耗散因数:在1000±20 Hz和25±5℃下测得。 当Cr≤1.0µF时,4×10-4;当Cr> 1.0µF时,6×10-4

测试方法和性能:
介电强度:1.5Un(直流)用于10在25±5℃
(型号测试1分钟)
绝缘电阻:3000但不必超过30GΩ
(典型值),在1Vdc上通电100分钟后(25±5℃)

轮廓图:

IGBT缓冲电容器,DTS系列,电容0.0047uf至8.5uf,电压600-3000vdc

标准型号:

IGBT缓冲电容器,DTS系列,电容0.0047uf至8.5uf,电压600-3000vdc

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