عن طريق الانترنت أرشيف الصور كتاب
تصاميم الدوائر المتكاملة وملحقاتها
تصميم الدوائر المتكاملة أو تصميم الدوائر المتكاملة هو فئة فرعية من الهندسة الإلكترونية ، تحيط بالمنطق المحدد وتقنيات تصميم الدوائر اللازمة لتصميم الدوائر المتكاملة ، أو الدوائر المتكاملة. تشتمل الدوائر المتكاملة على مكونات إلكترونية صغيرة الحجم مثل المقاومات ، والترانزستورات ، والمكثفات ، وما إلى ذلك ، ملفقة في شبكة كهربائية على أشباه موصلات متجانسة.
تصاميم IC الرقمية والتناظرية هي فئتان عريضتان من تصميم IC. يتم إنتاج مكونات مثل المعالجات الدقيقة و FPGAs وذاكرات مختلفة (مثل: RAM و ROM و flash) و ASICs الرقمية بواسطة تصميم IC الرقمي. نقاط التركيز الرئيسية للتصميم الرقمي هي الصواب المنطقي ، مما يضمن أقصى كثافة للدائرة ، ووضع الدوائر لضمان التوجيه الفعال لإشارات الساعة والتوقيت. تصميم Power IC وتصميم RF IC هما المجالان اللذان يتخصص فيهما تصميم IC التناظري. يستخدم تصميم IC التناظري في تصميم الحلقات المغلقة الطورية والمضخمات التشغيلي والمذبذبات والمنظمين الخطيين والمرشحات النشطة. يزعج التصميم التناظري فيزياء أجهزة أشباه الموصلات مثل المقاومة والكسب وتبديد الطاقة والمطابقة. تعد سلامة تضخيم الإشارة التناظرية وترشيحها أمرًا بالغ الأهمية بشكل عام ولهذا السبب ، تستخدم الدوائر المتكاملة التناظرية أجهزة نشطة بمساحة أكبر نسبيًا من تصميمات IC الرقمية وعادةً لا تكون كثيفة في الدوائر.
يزداد الاعتماد على أجهزة أشباه الموصلات من قبل الأنظمة الإلكترونية يومًا بعد يوم لأن مستوى التكامل ينمو بشكل أسرع من أي وقت مضى ومن الضروري حزم المزيد من الدوائر في أصغر الحزم. يمكن تركيب العديد من مكونات الدارات المطلوبة لإكمال أنظمة الكمبيوتر مثل المكثفات والترانزستورات والمقاومات وما إلى ذلك على قالب سيليكون فردي.
عندما تحتوي الحزمة على السيليكون الفردي (الجرمانيوم السليكوني لدارات الترددات اللاسلكية ، أو زرنيخيد الغاليوم لدارات تردد الميكروويف) الذي يبني إما جزء من دائرة أو نظام إلكتروني أكبر أو نظام إلكتروني كامل في حد ذاته يسمى الدائرة المتكاملة (IC) . عندما يتم إنشاء نظام إلكتروني كامل بواسطة IC ، فإنه يُشار إليه عمومًا على أنه SoC (نظام على شريحة). الدوائر المتكاملة للاتصالات الحالية هي من تصميمات شركة نفط الجنوب.
MCM (وحدة Multichip) تضم أكثر من قالب واحد وهي امتداد لـ IC ؛ يمكننا أن نقول ، على سبيل المثال ، أن الدوائر وأجهزة الاستشعار يجب أن يتم وضعها في عبوة فردية ولكن لا يمكن إعدادها على قالب فردي. تم ذكر MCM كدائرة هجينة في البداية ، والتي تتكون من دوائر متكاملة متعددة ومكونات غير نشطة على قاعدة دارة مشتركة يتم توحيدها بواسطة موصلات تم إنشاؤها داخل تلك القاعدة. يمكن التخفيف من المضاعفات المتعلقة بتقليل الحجم وتدهور الإشارة من خلال تنفيذ MCM.
امتداد إلى IC هو وحدة multichip (MCM) ، والتي تحتوي على قوالب متعددة ؛ على سبيل المثال ، عندما يتم وضع أجهزة الاستشعار والدوائر في عبوة واحدة ولكن لا يمكن تصنيعها في قالب واحد. يشار إليها في الأصل على أنها دائرة هجينة ، وتتكون MCM من اثنين أو أكثر من الدوائر المتكاملة والمكونات السلبية على قاعدة دائرة مشتركة متصلة ببعضها البعض بواسطة موصلات مصنعة داخل تلك القاعدة. يساعد MCM في مشكلة تقليل الحجم ويساعد في التخفيف من تدهور الإشارة.
يتم تكديس الأجهزة عموديًا على النظام في حزمة (SiP) ، والتي تعد امتدادًا لـ MCM. من المعتاد ربط الأسلاك بالركيزة. امتداد لـ SiP هو الحزمة الموجودة على الحزمة (PoP).