X-Ray Görüntüləmə texnologiyası - Arızanın kökünü görmək - https://hv-caps.biz
Müasir elektron cihazların əksəriyyəti atalar sözü kimi “qara qutular” kimi paketlənmişdir; Xarici qablaşdırmaya baxaraq bir cihazın içində nələrin baş verdiyini demək mümkün deyil. Üstəlik, bir çox cihaz məhsulda geri dönməz dəyişikliklərə səbəb olmadan açılması praktik olaraq qeyri-mümkün olacaq şəkildə hazırlanmışdır. Bu tip cihazlar nasazlıq təhlili üçün özünəməxsus bir problem yaradır - bir cihazın funksional hissələrini görə bilmədən, sıradan çıxan bir komponent və ya siqnal tapmaq mümkün deyil. Analitikin bir cihazın "bağırsaqlarına" girişinə imkan verən bir çox dağıdıcı texnika mövcud olsa da, bu üsullar tez-tez yanlarında müəyyən bir risk daşıyır; inteqrasiya olunmuş bir dövrənin və ya başqa bir qurğunun dağıdıcı şəkildə açılması, çox nadir hallarda zərər verə bilər. Analitikin əvvəlcədən mövcud olduğunu və təhlil zamanı yaranmadığını əsaslı şübhə olmadan sübut etmək üçün qara qutunun içərisinə dağıdıcı olmayan bir baxış yolu lazımdır. X-Ray görüntüləmə əksər cihazları asanlıqla əhatə edən kəfənə nüfuz edərək bu tətbiqetmə üçün mükəmməl bir borc verir.
Xəta təhlili üçün istifadə edilən rentgen görüntüləmə sistemləri, daha az güc səviyyəsində olsa da, tibbi prosedurlarda istifadə edilən sistemlərlə eyni şəkildə işləyir. X-ray mənbəyi və detektoru istifadə edərək, bir analitik qüsurları axtarmaq üçün bir cihazın daxili quruluşunu bir həkimin sınıq sümüklərini axtarmaq üçün bir rentgen tədqiq edə biləcəyi şəkildə öyrənə bilər. Cihazın növünə və bildirilən nasazlıq vəziyyətinə görə, bir çox fərqli şey axtarmaq üçün rentgen görüntüsü istifadə edilə bilər. Məsələn, inteqrasiya olunmuş bir dövrü öyrənərkən, rentgen, açıq tel və ya qısa qapanma şərtlərini göstərən və bağlamanı açma ehtiyacını tamamilə ortadan qaldıran bağ telləri və ya fiş çöküntüləri ilə əlaqədar problemləri asanlıqla aşkar edə bilər. Həqiqətən də, bəzi hallarda - məsələn, qablaşdırma zamanı tel süpürülməsi səbəbi ilə bitişik bağ tellərinin toxunması halında - cihazın ənənəvi dekapsulasiyası, uğursuzluğun bütün dəlillərini tamamilə aradan qaldıra bilər!
X-ray görüntüləmə, çap olunmuş dövrə birləşmələrinin nasazlıq təhlili üçün də faydalı ola bilər. Əksər müasir dövrə lövhələri siqnalları nöqtədən nöqtəyə yönəltmək üçün çoxsaylı keçirici izlərdən istifadə etdiyindən komponentlər arasındakı elektrik yolunu vizual olaraq izləmək həmişə mümkün deyil. X-ray eyni vaxtda bir lövhənin bütün təbəqələrini aşkar edə bildiyindən, bir siqnalın ardınca getmək və uğursuzluğu dəqiq müəyyən etmək daha sadədir. Bundan əlavə, vizual müayinə zamanı aşkar olunmayan bəzi qüsurlar, məsələn, qazma və ya komponentin səhv qeydiyyatı yolu ilə düzgün olmayan işlər, rentgen görüntüsü ilə daha asanlıqla müəyyən edilə bilər.
Dağıdıcı olmayan sınaq (NDT) - geri qaytarılmaz bir zərər və ya dəyişiklik vermədən bir nümunə haqqında məlumat toplamaq - uğursuzluq analizinin ən vacib addımlarından biridir. Analitik bir nümunənin fiziki bütövlüyünü pozmadan daxili maxinasiyalarını araşdırmasına icazə verməklə, x-ray görüntüləmə NDT prosesinin ayrılmaz hissəsidir.
Derek Snider, 2004-cü ildən bəri çalışdığı Insight Analitik Laboratoriyalarında uğursuzluq analitikidir. Hal-hazırda Colorado Springs, Colorado Universitetində bir mühəndisdir və burada Elektrik Mühəndisliyi üzrə bakalavr dərəcəsi alır.