Victor W.
Sestava desky plošných spojů: Objekt a akce
Při pohledu na desku plošných spojů naplněnou mnoha komponenty by průměrný člověk identifikoval celou jednotku jako „desku plošných spojů“. Počítačový průmysl však tento objekt nazývá „sestavou desek plošných spojů“ (PCBA). PCBA je také akce. Jedná se o proces připevňování komponent k desce.
Před pochopením způsobu montáže PCBA je nutné určité porozumění sestavě desky plošných spojů, objektu. Základem sestavy je deska s plošnými spoji (PCB) se složitými sítěmi vodivých konektorů zvaných stopy. Na desce plošných spojů je namontována sada součástí. Existují dvě hlavní kategorie komponent, inteligentní a pasivní. Inteligentní komponenty jsou čipy, také nazývané integrované obvody (IC), které vykonávají logické funkce rychlostí blesku.
Pasivní součásti zahrnují kondenzátory, rezistory, diody, spínače a transformátory. Kondenzátory ukládají statický náboj, který se uvolňuje během období vysoké poptávky. Rezistory podle potřeby snižují napětí nebo proud proudu. Diody směrují tok elektřiny do jednosměrné cesty a spínače zapínají a vypínají proudy. Některé desky plošných spojů, které řídí napájení, mají transformátory a cívky, které mění napětí elektřiny.
Sestava obvodové desky, akce, se provádí pájením. Použitá metoda částečně závisí na tom, zda mají být součásti namontovány na povrch nebo na průchozí otvor. Součást na povrch (SMC) je ta, která je nalepena na DPS. Součást namontovaná průchozí technologií (THC) má vodiče, které jsou vloženy do otvorů vyvrtaných v sestavě desky plošných spojů. Součásti připevněné na povrch mohou být pájeny metodami pájení vlnou nebo přeformátováním, nebo ručně. Komponenty průchozí díry lze pájet pouze vlnou nebo ručně.
Pájení vlnou nebo přeformátováním funguje dobře pro velkoobjemovou výrobu, zatímco ruční pájení se používá pro prototypy malého objemu. Při vlnovém pájení se deska plošných spojů naložená součástkami vede přes čerpanou vlnu nebo vodopád pájky. Pájka smáčí všechny exponované kovové oblasti desky plošných spojů, které nejsou chráněny pájecí maskou. V poslední době se ve většině aplikací staly součásti na povrchu upevněné, takže převládajícím způsobem se stalo pájení přetavením. Při pájení přetavením se pájecí pasta používá k dočasnému připevnění jedné nebo více součástí k jejich kontaktním polštářkům. Poté je celá sestava vedena přes reflow pec nebo pod infračervenou lampu. To roztaví pájku a trvale spojí kloub. Pro prototypy může zkušený technik pájet komponenty ručně pod mikroskopem pomocí pinzety a páječky s jemnými hroty.