Chwilio am gynllun pbb yn Chennai?
Defnyddir bwrdd cylched printiedig, neu PCB, i gefnogi a chysylltu cydrannau electronig yn fecanyddol gan ddefnyddio llwybrau dargludol, traciau neu olion signal wedi'u hysgythru o gynfasau copr wedi'u lamineiddio ar is-haen nad yw'n dargludol. Cyfeirir ato hefyd fel bwrdd gwifrau printiedig (PWB) neu fwrdd gwifrau ysgythrog. Defnyddir byrddau cylched printiedig ym mron pob dyfais electronig symlaf a gynhyrchir yn fasnachol.
Gelwir PCB sydd â chydrannau electronig yn gynulliad cylched printiedig (PCA), cynulliad bwrdd cylched printiedig neu Gynulliad PCB (PCBA). Mewn defnydd anffurfiol defnyddir y term “PCB” ar gyfer byrddau noeth a chydosod, y cyd-destun yn egluro'r ystyr.
Priodweddau cylched y PCB
Mae pob olrhain yn cynnwys rhan wastad, gul o'r ffoil gopr sy'n aros ar ôl ysgythru. Rhaid i wrthwynebiad yr olion, a bennir yn ôl lled a thrwch, fod yn ddigon isel ar gyfer y cerrynt y bydd y dargludydd yn ei gario. Efallai y bydd angen i olion pŵer a daear fod yn ehangach nag olion signal. Mewn bwrdd aml-haen gall un haen gyfan fod yn gopr solet yn bennaf i weithredu fel awyren ddaear ar gyfer cysgodi a dychwelyd pŵer.
Ar gyfer cylchedau microdon, gellir gosod llinellau trawsyrru ar ffurf stribed a microstrip gyda dimensiynau a reolir yn ofalus i sicrhau rhwystriant cyson. Mewn cylchedau amledd radio a newid cyflym, mae anwythiad a chynhwysedd y dargludyddion bwrdd cylched printiedig yn dod yn elfennau cylched sylweddol, fel arfer yn annymunol; ond gellir eu defnyddio fel rhan fwriadol o ddyluniad y gylched, gan ddileu'r angen am gydrannau arwahanol ychwanegol.
Gwasanaeth cylched printiedig
Ar ôl i'r bwrdd cylched printiedig (PCB) gael ei gwblhau, rhaid atodi cydrannau electronig i ffurfio cynulliad cylched printiedig swyddogaethol, neu PCA (a elwir weithiau'n “gynulliad bwrdd cylched printiedig” PCBA). Mewn adeiladu trwy dwll, rhoddir gwifrau cydran mewn tyllau. Wrth adeiladu mowntin wyneb, rhoddir y cydrannau ar badiau neu diroedd ar arwynebau allanol y PCB. Yn y ddau fath o adeiladwaith, mae gwifrau cydran wedi'u gosod yn drydanol ac yn fecanyddol ar y bwrdd gyda sodr metel tawdd.
Defnyddir amrywiaeth o dechnegau sodro i gysylltu cydrannau â PCB. Fel rheol, cynhyrchir cyfaint uchel gyda pheiriant lleoli UDRh a ffyrnau sodro swmp neu ail-lenwi, ond mae technegwyr medrus yn gallu sodro rhannau bach iawn (er enghraifft pecynnau 0201 sydd 0.02 i mewn erbyn 0.01 yn.) Gyda llaw o dan ficrosgop, gan ddefnyddio tweezers a blaen sodro haearn mân ar gyfer prototeipiau cyfaint bach. Efallai y bydd rhai rhannau yn anodd iawn eu sodro â llaw, fel pecynnau BGA.
Yn aml, rhaid cyfuno adeiladu trwy dwll a mowntio wyneb mewn un cynulliad oherwydd bod rhai cydrannau gofynnol ar gael mewn pecynnau mowntio wyneb yn unig, tra bod eraill ar gael mewn pecynnau trwy dwll yn unig. Rheswm arall dros ddefnyddio'r ddau ddull yw y gall mowntio trwy dwll ddarparu cryfder sydd ei angen ar gyfer cydrannau sy'n debygol o ddioddef straen corfforol, tra bydd cydrannau y disgwylir iddynt fynd heb eu cyffwrdd yn cymryd llai o le gan ddefnyddio technegau mowntio wyneb.
Ar ôl i'r bwrdd gael ei boblogi gellir ei brofi mewn sawl ffordd:
Tra bod y pŵer i ffwrdd, archwiliad gweledol, archwiliad optegol awtomataidd. Defnyddir canllawiau JEDEC ar gyfer lleoli cydrannau PCB, sodro ac arolygu yn gyffredin i gynnal rheolaeth ansawdd yn y cam hwn o weithgynhyrchu PCB.
Tra bod y pŵer i ffwrdd, dadansoddiad llofnod analog, profion pŵer i ffwrdd.
Tra bod y pŵer ymlaen, prawf mewn cylched, lle gellir gwneud mesuriadau corfforol (hy foltedd, amledd).
Tra bod y pŵer ymlaen, prawf swyddogaethol, dim ond gwirio a yw'r PCB yn gwneud yr hyn yr oedd wedi'i gynllunio i'w wneud.
Er mwyn hwyluso'r profion hyn, gellir cynllunio PCBs gyda badiau ychwanegol i wneud cysylltiadau dros dro. Weithiau mae'n rhaid i'r padiau hyn gael eu hynysu â gwrthyddion. Efallai y bydd y prawf mewn cylched hefyd yn arfer nodweddion prawf sgan ffiniau rhai cydrannau. Gellir defnyddio systemau prawf mewn cylched hefyd i raglennu cydrannau cof anweddol ar y bwrdd.
Mewn profion sgan ffiniau, mae cylchedau prawf sydd wedi'u hintegreiddio i amrywiol ICau ar y bwrdd yn ffurfio cysylltiadau dros dro rhwng yr olion PCB i brofi bod yr ICs wedi'u gosod yn gywir. Mae profion sgan ffiniau yn ei gwneud yn ofynnol i'r holl ICau sydd i'w profi ddefnyddio gweithdrefn ffurfweddu prawf safonol, a'r un fwyaf cyffredin yw safon y Grŵp Gweithredu Prawf ar y Cyd (JTAG). Mae pensaernïaeth prawf JTAG yn darparu modd i brofi rhyng-gysylltiadau rhwng cylchedau integredig ar fwrdd heb ddefnyddio stilwyr profion corfforol. Mae gwerthwyr offer JTAG yn darparu gwahanol fathau o algorithmau ysgogiad ac soffistigedig, nid yn unig i ganfod y rhwydi sy'n methu, ond hefyd i ynysu'r diffygion i rwydi, dyfeisiau a phinnau penodol.
Pan fydd byrddau yn methu’r prawf, gall technegwyr ddadlwytho a disodli cydrannau a fethwyd, tasg a elwir yn ailweithio.
dylunio
I ddechrau, roedd cynhyrchu gwaith celf bwrdd cylched printiedig yn broses lawn â llaw a wnaed ar ddalenni mylar clir ar raddfa sydd fel arfer 2 neu 4 gwaith y maint a ddymunir. Troswyd y diagram sgematig yn gyntaf yn gynllun o badiau pin cydrannau, yna cyfeiriwyd olion i ddarparu'r rhyng-gysylltiadau gofynnol. Roedd gridiau mylar nad oeddent yn atgynhyrchu ymlaen llaw yn cynorthwyo gyda chynllun, ac roedd trosglwyddiadau sych rhwbio ymlaen o drefniadau cyffredin o elfennau cylched (padiau, bysedd cyswllt, proffiliau cylched integredig, ac ati) wedi helpu i safoni'r cynllun. Gwnaed olion rhwng dyfeisiau gyda thâp hunanlynol. Yna atgynhyrchwyd y cynllun gorffenedig “gwaith celf” yn ffotograffig ar haenau gwrthsefyll y byrddau gorchudd copr gwag wedi'u gorchuddio.
Mae arfer modern yn llai llafurddwys oherwydd gall cyfrifiaduron berfformio llawer o'r camau gosodiad yn awtomatig. Byddai'r dilyniant cyffredinol ar gyfer dyluniad bwrdd cylched printiedig masnachol yn cynnwys:
Cipio sgematig trwy offeryn awtomeiddio dylunio Electronig.
Penderfynir ar ddimensiynau a thempled cardiau ar sail cylchedwaith gofynnol ac achos y Penderfynu ar y cydrannau sefydlog a'r sinciau gwres os oes angen.
Penderfynu ar haenau pentwr y PCB. 1 i 12 haen neu fwy yn dibynnu ar gymhlethdod y dyluniad. Penderfynir ar awyren ddaear ac awyren bŵer. Mae awyrennau signalau lle mae signalau yn cael eu llwybro yn yr haen uchaf yn ogystal â haenau mewnol.
Penderfyniad rhwystriant llinell gan ddefnyddio trwch haen dielectrig, llwybro trwch copr a lled olrhain. Mae gwahanu olrhain hefyd yn cael ei ystyried rhag ofn y bydd signalau gwahaniaethol. Gellir defnyddio microstrip, stripline neu linell stribed ddeuol i lwybro signalau.
Lleoliad y cydrannau. Mae ystyriaethau thermol a geometreg yn cael eu hystyried. Mae gogwydd a thiroedd wedi'u marcio.
Llwybro'r olion signal. Ar gyfer y perfformiad EMI gorau posibl, mae signalau amledd uchel yn cael eu cyfeirio mewn haenau mewnol rhwng awyrennau pŵer neu ddaear wrth i awyrennau pŵer ymddwyn fel daear ar gyfer AC.
Cynhyrchu ffeiliau Gerber ar gyfer gweithgynhyrchu.
PWBs Aml-Haen
Opsiwn ar gyfer cysegru haenau i'r ddaear
Yn ffurfio awyrennau cyfeirio ar gyfer signalau
Rheoli EMI
Rheoli rhwystriant symlach
Opsiwn ar gyfer cysegru haenau i Foltedd Cyflenwi
Dosbarthiad pŵer ESL / ESR isel
Mwy o adnoddau llwybro ar gyfer signalau
Ystyriaethau Trydanol wrth Ddethol Deunydd
Cyson Dielectrig (caniatâd)
Po fwyaf sefydlog, gorau oll
Gall gwerthoedd is fod yn fwy addas ar gyfer cyfrif haenau uchel
Efallai y bydd gwerthoedd uwch yn fwy addas ar gyfer rhai strwythurau RF
Colli Tangent
Yr isaf, y gorau
Yn dod yn fwy o broblem ar amleddau uwch
Amsugno Lleithder
Yr isaf, y gorau
Yn gallu effeithio ar gyffyrddiad dielectrig cyson a cholled colled
Dadansoddiad Foltedd
Po uchaf, gorau oll
Yn nodweddiadol nid yw'n broblem, ac eithrio mewn cymwysiadau foltedd uchel
Gwrthsefyll
Po uchaf, gorau oll
Yn nodweddiadol nid yw'n broblem, ac eithrio mewn cymwysiadau gollyngiadau isel