írta: Victor W.
Nyomtatott áramköri egység: tárgy és akció
Ha egy sok alkatrésszel ellátott nyomtatott áramköri lapot nézünk, az átlagember az egész egységet „áramköri kártyának” azonosítja. A számítógép-ipar azonban ezt az objektumot „nyomtatott áramköri lap-összeállításnak” (PCBA) nevezi. A PCBA szintén akció. Az alkatrészek táblához való rögzítésének folyamatára utal.
A PCBA-k összeszerelésének megértéséhez szükség van az áramköri egység, az objektum némi ismeretére. A szerelvény alapja a nyomtatott áramköri kártyák nyomtatott áramköri kártyái. A NYÁK-ra szerelt alkatrészek gyűjteménye. Az alkatrészek két fő kategóriája van: intelligens és passzív. Az intelligens alkatrészek azok a chipek, más néven integrált áramkörök (IC-k), amelyek logikai funkciókat villámsebességgel hajtanak végre.
A passzív alkatrészek közé tartoznak a kondenzátorok, ellenállások, diódák, kapcsolók és transzformátorok. A kondenzátorok tárolják a nagy igényű időszakokban felszabaduló statikus töltést. Az ellenállások szükség esetén csökkentik az áram feszültségét vagy áramerősségét. A diódák egyirányú útra irányítják a villamos energia áramlását, és be- és kikapcsolják az áramokat. Néhány áramellátást vezérlő áramköri lapon transzformátor és tekercs van, amely megváltoztatja az áram feszültségét.
Az áramköri összeállítás, a művelet, forrasztással valósul meg. Az alkalmazott módszer részben attól függ, hogy az alkatrészeket felületre vagy átmenő lyukra szerelik-e. A felületre szerelt alkatrész (SMC) az, amelyet a NYÁK-ra ragasztottak. Az átmenő lyuk technológiával (THC) felszerelt alkatrészek vezetékei vannak, amelyeket a nyomtatott áramköri lap szerelvényében fúrt lyukakba helyeznek. A felületre szerelt alkatrészek forraszthatók hullám- vagy reflow-forrasztási módszerekkel, vagy kézzel. Az átmenő lyukú alkatrészek csak hullámosan vagy kézzel forraszthatók.
A hullám- vagy reflow-forrasztás jól működik a nagy volumenű előállításhoz, míg a kézi forrasztás a kis volumenű prototípusokhoz használható. Hullámforrasztáskor az alkatrészekkel megtöltött PCB-t átvezetik egy szivattyúzott hullámon vagy a forrasztás vízesésén. A forrasztás megnedvesíti a PCB összes szabadon maradt fémfelületét, amelyet a forrasztómaszk nem véd. Az utóbbi időben a felületre szerelt alkatrészek egyre népszerűbbek lettek a legtöbb alkalmazásban, így az újraáramlásos forrasztás vált az uralkodó módszerré. Újraforrasztáskor a forrasztópasztát egy vagy több alkatrész ideiglenes rögzítéséhez használják az érintkező párnákhoz. Ezután a teljes szerelvényt átfolyó kemencén vagy infravörös lámpán vezetjük át. Ez megolvasztja a forrasztást és tartósan összeköti a hézagot. Prototípusok készítéséhez szakember kézzel forraszthatja az alkatrészeket mikroszkóp alatt, csipesz és finomhegyű forrasztópáka segítségével.