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Progetti di circuiti integrati e le estensioni
progettazione di circuiti integrati o di design circuito integrato è una sottocategoria di ingegneria elettronica, che circonda la logica e le tecniche di progettazione dei circuiti specifici necessari per la progettazione di circuiti integrati o circuiti integrati. CI comprendono componenti elettronici di piccole dimensioni, quali resistenze, transistor, condensatori, ecc fabbricate in una rete elettrica su semiconduttore monolitico.
I progetti di circuiti integrati digitali e analogici sono le due ampie categorie di progetti di circuiti integrati. Componenti come microprocessori, FPGA, diverse memorie (come: RAM, ROM e flash) e ASIC digitali sono prodotti dalla progettazione di circuiti integrati digitali. I principali punti di focalizzazione del design digitale sono correttezza logica, garantendo la massima densità del circuito e posizionando i circuiti per garantire un instradamento efficiente dei segnali di clock e temporizzazione. La progettazione di circuiti integrati di potenza e la progettazione di circuiti integrati RF sono i campi in cui la progettazione di circuiti integrati analogici è specializzata. Il design IC analogico viene utilizzato nella progettazione di loop ad aggancio di fase, amplificatori operazionali, oscillatori, regolatori lineari e filtri attivi. Il design analogico si preoccupa della fisica dei dispositivi a semiconduttore come resistenza, guadagno, dissipazione di potenza e corrispondenza. L'integrità dell'amplificazione e del filtraggio del segnale analogico è generalmente fondamentale e per questo motivo, i circuiti integrati analogici utilizzano dispositivi con area attiva relativamente più ampia rispetto ai progetti IC digitali e comunemente non così densi nei circuiti.
Affidabilità su dispositivi a semiconduttore per i sistemi elettronici è in aumento giorno per giorno perché il livello di integrazione sta crescendo rapidamente che mai ed è necessario per il confezionamento di più circuiti il pacchetto più piccolo. Vari componenti circuitali, che sono necessari per completare i sistemi informatici come, condensatori, transistori, resistenze, ecc, possono essere installati su un substrato di silicio individuale.
Quando un pacchetto contiene silicio individuale (silicio germanio per circuiti RF o arseniuro di gallio per circuiti di frequenza a microonde) che si accumula sia parte di un circuito elettronico più grande o di sistema o un intero sistema elettronico in sé è detto circuito integrato (IC) . Quando un sistema elettronico completo viene creato dal CI, è generalmente indicato come un SoC (System on a Chip). Circuiti integrati di comunicazione di oggi sono di progetti SoC.
MCM (Multichip Module) comprende più di uno muore ed è un ampliamento del circuito integrato; possiamo dire ad esempio, circuiti e sensori sono alloggiati in un singolo pacchetto, ma che non è possibile essere impostato su un dado individuale. L'MCM è stato indicato come un circuito ibrido all'inizio, che consiste di molteplici circuiti integrati e componenti inattivi su una base comune circuito che sono unificati da conduttori istituiti all'interno di tale base. Le complicazioni legate alla riduzione delle dimensioni e la degradazione del segnale possono essere alleviati mediante l'attuazione di MCM.
Un'estensione IC è il modulo multichip (MCM), che contiene più stampi; per esempio, quando i sensori e circuiti devono essere alloggiati in un singolo pacchetto, ma che non possono essere fabbricati in un unico stampo. Originariamente indicato come un circuito ibrido, la MCM costituito da due o più circuiti integrati e componenti passivi su una base comune circuito che sono interconnessi da conduttori fabbricati all'interno di tale base. La MCM aiuta con il problema riduzione delle dimensioni e aiuta ad alleviare la degradazione del segnale.
I dispositivi sono impilati verticalmente su sistema in un pacchetto (SIP), che è un'estensione al MCM. Wire adesione al supporto è usuale. Un'estensione per il SIP è il pacchetto su un pacchetto (PoP).