Ченнайд pcb дизайн хайж байна уу?
Хэвлэмэл хэлхээний самбар, эсвэл ПХБ нь механикаар дэмжиж цахилгаан дамжуулагч, дамжуулагч зам, дохиоллын замыг дамжуулагч дамжуулагчийн хавтан дээр байрлуулсан цахилгааны элементүүдийг цахилгаан холбоход ашигладаг. Үүнийг бас хэвлэмэл утастай самбар (PWB) буюу залгуур утастай самбар гэж нэрлэдэг. Хэвлэмэл хэлхээний самбарыг бараг бүхэлд нь, харин хамгийн хялбар арилжааны үйлдвэрлэсэн электрон төхөөрөмжүүдэд ашигладаг.
Электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүдээр дүүрсэн ПХБ-ийг хэвлэмэл хэлхээний угсралт (PCA), хэвлэмэл хэлхээний самбар угсралт эсвэл PCB Assembly (PCBA) гэж нэрлэдэг. Албан бус хэрэглээнд "ПХБ" гэсэн нэр томъёог нүцгэн ба угсарсан самбаруудад ашигладаг бөгөөд энэ нь утгыг тодруулж өгдөг.
ПХБ-ийн схемийн шинж чанар
Царцаа нь эфирийн дараа үлдсэн зэс ялтсан хавтгай, нарийн хэсэг юм. Өргөн, зузаангаар тодорхойлогдох эсэргүүцэл нь дамжуулагч гүйдэл дамжуулахад хангалттай бага байна. Эрчим хүч ба газрын ул мөр нь дохионы ул мөрөөс хамаагүй өргөн байх хэрэгтэй. Олон давхаргат самбарт бүхэлдээ давхарга нь ихэвчлэн хатуу зэс байж болно.
Богино долгионы хэлхээний хувьд дамжуулах шугамыг туузан дамжуулагч хэлбэрээр, бичил зурвасыг нарийн хяналттай хэмжээсээр тогтоож болно. Радио давтамж ба хурдан схемийн хэлхээнд хэвлэмэл хэлхээний самбарын дамжуулагч ба багтаамж нь ихэвчлэн ихээхэн доголдолгүй хэлхээний элемент болдог; гэхдээ тэдгээр нь хэлхээний дизайны зориулалтын хэсэг болгон ашиглагдаж болох ба нэмэлт салангид бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг ашиглах шаардлагагүй болно.
Хэвлэмэл хэлхээний угсралт
Хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ) дууссаны дараа электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг хавсаргаж, функциональ хэвлэмэл хэлхээний угсралт буюу PCA (заримдаа "хэвлэмэл хэлхээний самбарын угсралт" гэж нэрлэдэг) үүсгэдэг. Нүхний барилгын ажилд бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн нүхийг нүхэнд оруулдаг. Гадаргуу дээр суурилуулах ажилд бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг дэвсгэр дээр байрлуулж эсвэл ПХБ-ийн гаднах гадаргуу дээр байрлуулна. Барилгын хоёр төрөлд бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн холболтыг цахилгаан ба механик аргаар хайлмал төмөр гагнуурын хавтангаар бэхлэнэ.
Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг ПХБ руу холбоход хэрэглэгддэг төрөл бүрийн гагнуурын техникүүд байдаг. Өндөр хэмжээний үйлдвэрлэл SMT байрлуулах машин, их хэмжээний долгионы гагнуурын аппарат, эсвэл reflow зууханд хийгддэг боловч чадварлаг техникч маш бага гагнуурын solder (жишээ нь 0201-ийн 0.02-ийн 0.01-ийн багцууд нь микроскопийн доор гар) хямсаа, бага оврын загварт зориулсан нарийн төмөр гагнуурын төмрөөр хийсэн. Зарим хэсэг нь гараар гагнуур хийхэд маш хэцүү байдаг, тухайлбал BGA багцууд.
Ихэвчлэн гадаргуугийн холболтын багцад байгаа зарим хэсгүүд нь зөвхөн цооногуудын багцад байдаг тул цооног, гадаргуугийн холболтыг барьж байх ёстой. Хоёр аргыг хэрэглэх өөр нэг шалтгаан нь фазын холболт нь физик стресс тэвчих магадлалтай бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд шаардлагатай хүчийг хангаж чаддаг бол гадаргуугийн холболтын аргыг ашиглан зай бага шаарддаг.
Удирдах зєвлєл хїн ам суурьшсаны дараа янз бїрийн аргаар туршиж болно.
Эрчим хүч нь унтрах, харааны хяналт, оптик үзлэг автоматжуулалт хийдэг. ПХБ-ийн бүрэлдэхүүн хэсгийн байршуулах, гагнах, үзлэг хийх JEDEC-ийн удирдамж нь ПХБ үйлдвэрлэлийн энэ шатанд чанарын хяналтыг хадгалахад ашиглагддаг.
Эрчим хүч унтраасан ч аналог гарын үсгийн анализ, цахилгаанаар турших туршилт.
Эрчим хүч асаалттай байгаа ч гэсэн физик хэмжилт (өөрөөр хэлбэл хүчдэл, давтамж) хийж болох дотоод хэлхээний туршилтыг хийж болно.
Эрчим хүч идэвхжсэн ч үйл ажиллагааны туршилтыг ПХБ нь хийхээр төлөвлөсөн зүйлээ хийдэг эсэхийг шалгаж үзээрэй.
Эдгээр туршилтыг хөнгөвчлөхийн тулд ПХБ нь түр зуур холболт хийх зориулалттай нэмэлт дэвсгэртэйгээр боловсруулж болно. Заримдаа эдгээр дэвсгэр нь резистороор тусгаарлагдсан байх ёстой. Булан дахь туршилт нь зарим бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хил хязгаарыг шалгах боломжтой. Байнгын хэлхээний туршилтын системийг самбар дээр бусдаас ялгахгүй санах ойн бүрдэл хэсгүүдэд програм ашиглаж болно.
Хил хязгаарын тестийн хувьд, хавтан дээр янз бүрийн IC-тэй нэгдсэн туршилтын хэлхээнүүд нь ПХБ-ийн ул мөр хоорондын түр зуурын холболтыг IC-ийг зөв холбосон эсэхийг турших болно. Хил дамнасан сканерийн туршилтыг хийхэд бүх IC нь стандарт туршилтын тохируулгын процедурыг хэрэглэдэг бөгөөд хамгийн нийтлэг нь Test Test Action (JTAG) стандарт юм. JTAG тестийн архитектур нь нэгдсэн серверийн хоорондох холболтыг физик туршилтын сигналгүйгээр турших арга юм. JTAG хэрэгсэл үйлдвэрлэгч нь урамшуулал, нарийн төвөгтэй алгоритмуудыг янз бүрийн төрлүүдээр хангаж, бүтэлгүйтлийг илрүүлэх төдийгүй, тусгай тор, төхөөрөмж, холбоосууд руу алдааг тусгаарлана.
Тасалбарууд нь туршилтыг амжилтгүй болсны дараа техникийн ажилтнууд нь дахин боловсруулалт хийгээгүй, амжилтгүй бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг солих, дахин давтагдах гэгддэг ажил.
Зураг төсөл боловсруулах
Хэвлэмэл хэлхээний самбарыг урлагийн бүтээл нь анхнаасаа хүссэн хэмжээнээс 2 эсвэл 4 дахин их хэмжээгээр цэвэр mylar хуудсан дээр хийсэн бүрэн гарын авлагын процесс байв. Бүдүүвч диаграмыг эхлээд бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн байрлал болгон хувиргаж, улмаар шаардлагатай харилцан холболтыг хангахын тулд ул мөрийг байрлуулсан болно. Урьдчилан хэвлэгдээгүй mylar сүлжээг зохион байгуулалтад тусалж, хэлхээний элементүүдийн нийтлэг зохицуулалтыг (дэвсгэр, холбоо барих хуруу, нэгдсэн хэлхээний профайл гэх мэт) хуурай дамжуулалт нь байрлалыг стандартчилахад тусалсан. Төхөөрөмжүүдийн хоорондох ул мөрийг өөрөө наалддаг туузаар хийсэн. Бэлэн загвар “урлагийн бүтээл” -ийг хоосон бүрсэн зэс бүрсэн хавтангийн эсэргүүцлийн давхарга дээр гэрэл зургаар хуулбарлав.
Компьютер нь ажлын байрны олон үе шатыг автоматаар хийдэг учраас орчин үеийн практик нь ажиллах хүчийг багасгадаг. Арилжааны хэвлэмэл хэлхээний загварын дизайны ерөнхий дэвшилд дараахь зүйлс орно:
Цахим дизайн автоматжуулалтын хэрэгсэл ашиглан бүдүүвчилсэн зураг.
Картны хэмжээс, загварыг шаардагдах хэлхээний дагуу, шаардагдах эд анги, дулаан шингээгчийг тодорхойлох тохиолдолд шийдвэрлэнэ.
ПХБ-ийн стекийн давхаргыг шийдвэрлэнэ. 1-ээс 12-ийн давхаргууд буюу дизайны нарийн төвөгтэй байдлаас хамааран өөр өөр байдаг. Газардуулга, цахилгаан онгоцны тавцанг шийднэ. Сигналын дохиоллын дохио нь дээд давхарга болон дотоод давхаргууд дээр байдаг.
Диэлектрик давхарга зузаан, зэс зузаан болон ул мөрийн өргөнийг чиглүүлэх шугаман эсэргүүцэл тодорхойлох. Дифференциал дохиогоор ялгаж салгах нь анхаарч үздэг. Microstrip, stripline эсвэл хос зурвасыг дохиог чиглүүлэхэд ашиглаж болно.
Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн байрлал. Дулааны тооцоо, геометрийг тооцсон болно. Vias болон газрууд тэмдэглэгдсэн.
Сигналын ул мөрийг чиглүүлэх. EMI-ийн гүйцэтгэл өндөр давтамжийн дохионууд нь эрчим хүч эсвэл газрын онгоцнуудын хоорондын дотоод давхаргууд дээр цахилгаан станцууд AC-ийн суурь болж ажиллах болсон.
Gerber файлын үйлдвэрлэл.
Олон давхаргат ХБХ
Давхаргыг зориулалтын газар болгох
Сигналуудын лавлагаа хэлбэр
EMI хяналт
Энгийн эсэргүүцлийн хяналт
Давхаргыг хангахын тулд нийлүүлэлтийг хийх сонголт
Бага ESL / ESR цахилгаан хуваарилалт
Сигналын илүү чиглүүлэлтийн эх үүсвэрүүд
Материалыг сонгохдоо цахилгаан
Диэлектрик тогтмол (хөндлөнгийн оролцоо)
Илүү тогтвортой, илүү сайн
Доод түвшний утгууд нь өндөр давхрагын тоо дээр илүү тохиромжтой байж болох юм
Илүү үнэ цэнэ нь RF-ийн зарим бүтцийн хувьд илүү тохиромжтой байж болно
Алдагдал Tangent
Бага, илүү сайн
Илүү давтамж дээр илүү их асуудалтай тулгардаг
Чийг шингээлт
Бага, илүү сайн
Диэлектрик тогтмол ба алдагдал шүргэгчийг нөлөөлж чадах
Хүчдэл задаргаа
Дээд, илүү сайн
Өндөр хүчдэлийн хэрэглээнээс бусад тохиолдолд асуудал биш
Эсэргүүцэл
Дээд, илүү сайн
Ерөнхийдөө алдагдал багатай аппликейшнээс бусад тохиолдолд асуудал байхгүй