blogu

Vifaa vingi vya kisasa vya elektroniki vimewekwa kama "sanduku nyeusi"; karibu haiwezekani kusema kile kinachotokea ndani ya kifaa kwa kuangalia ufungaji wa nje. Zaidi ya hayo, vifaa vingi vimetengenezwa kuwa visivyowezekana kufungua bila kusababisha mabadiliko yasiyobadilika kwa bidhaa. Aina hizi za vifaa huleta shida ya kipekee kwa uchambuzi wa kutofaulu - bila kuwa na uwezo wa kuona vipande vya kazi vya kifaa, karibu haiwezekani kupata sehemu ya ishara au ishara. Wakati kuna idadi kubwa ya mbinu za uharibifu zinazopatikana, kuruhusu mchambuzi ufikiaji wa "guts" za kifaa, mbinu hizi mara nyingi hubeba kiwango fulani cha hatari; kufungua kwa mzunguko mzunguko au mkutano mwingine unaweza, katika hali adimu sana, kusababisha uharibifu. Ili kusaidia kudhibitisha shaka ya kuridhisha kwamba uharibifu wowote wa mchambuzi anaugundua ulikuwa wa zamani na haukuundwa wakati wa uchambuzi, njia isiyo ya uharibifu ya kuangalia ndani ya sanduku nyeusi ni muhimu. Kufikiria X-Ray inapeana kikamilifu katika programu tumizi hii, inapenya karibu na vifaa vyenye kuzunguka kwa urahisi zaidi.

Mifumo ya kufikiria ya x-ray inayotumika kwa uchambuzi wa kutofaulu hufanya kazi kwa njia ile ile kama ile inayotumika kwa michakato ya matibabu, angalau katika kiwango cha chini cha nguvu. Kwa kutumia chanzo cha x-ray na kizuizi, mchambuzi anaweza kusoma muundo wa ndani wa kifaa ili kutafuta kasoro kwa njia ile ile daktari anaweza kusoma x-ray ili kutafuta mifupa iliyobooka. Kulingana na aina ya kifaa na hali ya kushindwa iliyoripotiwa, kufikiria kwa x-ray kunaweza kutumiwa kutafuta vitu vingi tofauti. Unaposoma mzunguko uliojumuishwa, kwa mfano, x-ray inaweza kufunua kwa urahisi shida na waya za kifungo au matuta ya blip-chip, mara nyingi huonyesha hali ya mzunguko au mzunguko mfupi na kuondoa hitaji la kufungua mfuko kabisa. Hakika, katika hali nyingine - kwa mfano, katika kesi ya waya za karibu za kugusa kwa sababu ya kufagia waya wakati wa ufungaji - muundo wa jadi wa kifaa unaweza kuondoa ushahidi wowote wa kutofaulu kabisa!

Kufikiria X-ray pia inaweza kuwa muhimu kwa uchanganuzi wa kushindwa kwa makusanyiko ya mzunguko yaliyochapishwa. Kwa kuwa bodi nyingi za kisasa za mzunguko hutumia tabaka nyingi za athari za trafiki hadi ishara za njia kutoka kwa uhakika, sio kila wakati inawezekana kutazama njia ya umeme kati ya sehemu. Kwa kuwa x-ray inaweza kufunua tabaka zote za bodi wakati huo huo, kufuata ishara na kunyoosha tovuti ya kutofaulu ni sawa zaidi. Kwa kuongezea, kasoro zingine ambazo haziwezi kuonekana kwenye ukaguzi wa kuona, kama visivyo sahihi kupitia usafirishaji wa maandishi au uandishi wa vifaa, zinaweza kutambuliwa kwa urahisi na mawazo ya x-ray.

Upimaji usio na uharibifu (NDT) - kukusanya data kuhusu sampuli bila kusababisha madhara yoyote yasiyobadilika au mabadiliko - ni moja ya hatua muhimu zaidi za uchambuzi wa kutofaulu. Kwa kumruhusu mchambuzi kusoma mifumo ya ndani ya sampuli bila kuvuruga utimilifu wake wa mwili, mawazo ya x-ray ni sehemu muhimu ya mchakato wa NDT.

Derek Snider ni mchambuzi wa kushindwa katika Maabara ya Uchambuzi wa Insight, ambapo amefanya kazi tangu 2004. Hivi sasa ni mwanafunzi wa shahada ya kwanza katika Chuo Kikuu cha Colorado, Colorado Springs, ambapo anafanya Shahada ya Sayansi katika Uhandisi wa Umeme.