بلاگ

زیادہ تر جدید الیکٹرانک آلات محاورے کے طور پر پیک کیے جاتے ہیں "بلیک باکس" باہر کی پیکیجنگ کو دیکھ کر یہ بتانا تقریبا impossible ناممکن ہے کہ آلہ کے اندر کیا ہو رہا ہے۔ مزید یہ کہ ، بہت سارے ڈیوائسز کو ڈیزائن کیا گیا ہے تاکہ مصنوعات میں ناقابل واپسی تبدیلیاں لائے بغیر کھولنا عملی طور پر ناممکن ہو۔ اس قسم کے آلات ناکامی کے تجزیے کے لیے ایک انوکھا مسئلہ کھڑے کرتے ہیں - بغیر کسی آلے کے فنکشنل ٹکڑوں کو دیکھنے کے ، ناکام جزو یا سگنل تلاش کرنا تقریبا impossible ناممکن ہے۔ اگرچہ تباہ کن تکنیکوں کی بہتات دستیاب ہے ، جس سے تجزیہ کار کو کسی آلے کی "ہمت" تک رسائی حاصل ہوتی ہے ، لیکن یہ تکنیک اکثر اپنے ساتھ ایک خاص سطح کا خطرہ رکھتی ہے۔ تباہ کن طور پر ایک انٹیگریٹڈ سرکٹ یا دیگر اسمبلی کھولنا ، بہت کم معاملات میں ، نقصان پہنچا سکتا ہے۔ معقول شک سے بالاتر ثابت کرنے میں مدد کے لیے کہ تجزیہ کار کو جو بھی نقصان پہنچتا ہے وہ پہلے سے موجود تھا اور تجزیہ کے دوران پیدا نہیں ہوا ، بلیک باکس کے اندر دیکھنے کا ایک غیر تباہ کن طریقہ ضروری ہے۔ ایکس رے امیجنگ۔ اس ایپلی کیشن کو اپنے آپ کو مکمل طور پر قرض دیتا ہے ، زیادہ تر آلات کے ارد گرد کفن کو آسانی سے گھساتا ہے۔

ناکامی کے تجزیے کے لیے استعمال کیے جانے والے ایکس رے امیجنگ سسٹم اسی طرح کام کرتے ہیں جیسا کہ طبی طریقہ کار کے لیے استعمال کیا جاتا ہے ، اگرچہ بہت کم پاور لیول پر۔ ایکس رے سورس اور ڈیٹیکٹر کا استعمال کرتے ہوئے ، ایک تجزیہ کار کسی آلے کے اندرونی ڈھانچے کا مطالعہ کر سکتا ہے تاکہ نقائص تلاش کیے جا سکیں جس طرح ڈاکٹر ٹوٹے ہوئے ہڈیوں کو دیکھنے کے لیے ایکسرے کا مطالعہ کر سکتا ہے۔ ڈیوائس کی قسم اور رپورٹ شدہ ناکامی کی حالت پر انحصار کرتے ہوئے ، ایکس رے امیجنگ کو بہت سی مختلف چیزوں کو دیکھنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ جب ایک مربوط سرکٹ کا مطالعہ کرتے ہیں ، مثال کے طور پر ، ایکس رے آسانی سے بانڈ تاروں یا فلپ چپ بمپس کے ساتھ مسائل کو ظاہر کر سکتا ہے ، اکثر اوپن سرکٹ یا شارٹ سرکٹ کے حالات کو ظاہر کرتا ہے اور پیکیج کو بالکل کھولنے کی ضرورت کو ختم کرتا ہے۔ درحقیقت ، کچھ معاملات میں - مثال کے طور پر ، پیکیجنگ کے دوران تار جھاڑو کی وجہ سے ملحقہ بانڈ تاروں کو چھونے کی صورت میں - ڈیوائس کا روایتی ڈیکسیپولیشن ناکامی کے کسی بھی ثبوت کو مکمل طور پر ختم کر سکتا ہے!

ایکس رے امیجنگ پرنٹ سرکٹ اسمبلیوں کی ناکامی کے تجزیے کے لیے بھی کارآمد ثابت ہوسکتی ہے۔ چونکہ زیادہ تر جدید سرکٹ بورڈ سگنل کو نقطہ سے نقطہ تک پہنچانے کے لیے کوندکٹیو ٹریس کی ایک سے زیادہ تہوں کا استعمال کرتے ہیں ، اس لیے اجزاء کے درمیان برقی راستے کو بصری طور پر ٹریس کرنا ہمیشہ ممکن نہیں ہوتا۔ چونکہ ایکس رے ایک بورڈ کی تمام تہوں کو بیک وقت ظاہر کر سکتا ہے ، ایک سگنل کے بعد اور ناکامی کی جگہ کی نشاندہی کرنا زیادہ سیدھا ہے۔ مزید برآں ، کچھ نقائص جو بصری معائنہ پر ظاہر نہیں ہو سکتے ، جیسے ڈرلنگ یا جزو کی غلط رجسٹریشن کے ذریعے نامناسب ، ایکس رے امیجنگ کے ذریعے بہت زیادہ آسانی سے پہچانا جا سکتا ہے۔

غیر تباہ کن جانچ (این ڈی ٹی)-بغیر کسی ناقابل واپسی نقصان یا تبدیلی کے نمونے کے بارے میں ڈیٹا اکٹھا کرنا-ناکامی کے تجزیے کے اہم ترین اقدامات میں سے ایک ہے۔ کسی تجزیہ کار کو نمونے کی اندرونی چالوں کو اس کی جسمانی سالمیت میں خلل ڈالے بغیر مطالعہ کرنے کی اجازت دے کر ، ایکس رے امیجنگ NDT عمل کا ایک لازمی حصہ ہے۔

ڈیریک سنائیڈر انسائٹ اینالیٹیکل لیبز میں ناکامی کے تجزیہ کار ہیں ، جہاں انہوں نے 2004 سے کام کیا ہے۔ وہ اس وقت کولوراڈو یونیورسٹی ، کولوراڈو اسپرنگس میں انڈر گریجویٹ طالب علم ہیں ، جہاں وہ الیکٹریکل انجینئرنگ میں سائنس کی ڈگری حاصل کر رہے ہیں۔