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集成电路设计和扩展
IC设计或集成电路设计是电子工程的一个子类，包围设计集成电路，或者集成电路所需的特定逻辑和电路设计技术。 集成电路包括小型电子元件，如电阻器，晶体管，电容器等上的单片半导体制成电网。
数字和模拟IC设计是IC设计的两大类。 微处理器，FPGA，不同的存储器（例如：RAM，ROM和闪存）和数字ASIC等组件是通过数字IC设计生产的。 数字设计的主要重点是逻辑上的正确性，以确保最大的电路密度，以及放置电路以确保时钟和时序信号的有效路由。 电源IC设计和RF IC设计是模拟IC设计领域中的专长。 模拟IC设计用于锁相环，运算放大器，振荡器，线性稳压器和有源滤波器的设计中。 模拟设计困扰着半导体器件的物理特性，例如电阻，增益，功耗和匹配。 模拟信号放大和滤波的完整性通常至关重要，因此，与数字IC设计相比，模拟集成电路使用面积相对较大的有源器件，并且电路密度通常不高。
由电子系统的半导体器件的可靠性被提高一天按天由于集成度的增长比以往更快，这是必要的包中最小的封装更多的电路。 各种电路元件，其被要求完成计算机系统，例如，电容器，晶体管，电阻器等，可以安装在一个单独的硅片。
当一个包认为建立了一个更大的电子电路或系统，或在其自身权利的整个电子系统的任一部分个别硅（硅锗对RF电路，或砷化镓为微波频率的电路）被称为集成电路（IC）的。 当由IC创建的全电子系统，通常提到的一个的SoC（片上系统）。 现今的通信芯片是SoC设计的。
MCM（多芯片组件）包括一个以上的管芯，这是一个扩展到IC; 我们可以说，例如，电路和传感器将被容纳在单个包装而这是不能够被设置在一个单独的管芯。 该MCM有人提到，在一开始的混合电路，它由一个共同的电路基板多个IC和非活性成分由该基地内建立了统一指挥的。 与减少尺寸和信号衰减的并发症可以通过实施MCM得到缓解。
到IC的延伸是多芯片模块（MCM），其含有多个管芯; 例如，当传感器和电路被容纳在单个封装中，但它不能在一个芯片上制造。 最初被称为混合电路，所述MCM包含两个或多个IC和无源元件上的公共电路基础，是由基内制成的导体互连的。 该MCM有助于减小尺寸的问题，有助于缓解信号衰减。
装置在一个封装（SiP），这是一个扩展到MCM系统垂直堆放。 引线键合到所述基材是通常的。 对SIP的扩展是一个封装（PoP）封装。