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印刷电路板（PCB）用于通过导电路径，从层压到非导电基板上的铜片蚀刻而来的走线或信号走线来机械支撑和电气连接电子组件。 也称为印刷线路板（PWB）或蚀刻线路板。 印刷电路板几乎用于除最简单的商业生产的电子设备中的所有电子设备。
装有电子组件的PCB被称为印刷电路组件（PCA），印刷电路板组件或PCB组件（PCBA）。 在非正式使用中，术语“ PCB”用于裸板和组装板，上下文明确了含义。
PCB的电路特性
每个迹线由蚀刻后残留的平坦的铜箔狭窄部分组成。 迹线的宽度和厚度决定的电阻必须足够低，以适应导体将要承载的电流。 电源和接地走线可能需要比信号走线更宽。 在多层板上，整个层可能大部分是固态铜，用作屏蔽和功率返回的接地层。
对于微波电路，可以以带状线和微带线的形式布置传输线，并仔细控制尺寸以确保阻抗恒定。 在射频和快速开关电路中，印刷电路板导体的电感和电容成为重要的电路元件，通常是不希望的。 但它们可以用作电路设计的有意部分，从而无需额外的分立元件。
印刷电路组装
在完成印刷电路板（PCB）之后，必须连接电子组件以形成功能正常的印刷电路组件或PCA（有时称为“印刷电路板组件” PCBA）。 在通孔结构中，组件引线插入孔中。 在表面贴装结构中，组件放置在PCB外表面的焊盘或连接盘上。 在两种结构中，部件引线都通过熔融金属焊料电气和机械固定在板上。
有多种焊接技术可用于将组件连接到PCB。 通常使用SMT贴装机和批量波峰焊或回流焊炉进行大批量生产，但是熟练的技术人员能够使用显微镜手工焊接非常小的零件（例如0201英寸乘0.02英寸的0.01封装）。镊子和细尖烙铁，适用于小批量原型。 有些零件可能很难手工焊接，例如BGA封装。
通常，通孔和表面安装结构必须组合在一个组件中，因为某些必需的组件仅在表面安装封装中可用，而另一些仅在通孔封装中可用。 使用这两种方法的另一个原因是，通孔安装可以为可能承受物理应力的组件提供所需的强度，而使用表面贴装技术可以使预计不会接触的组件占用更少的空间。
组装好电路板后，可以通过多种方式对其进行测试：
电源关闭时，进行目视检查，自动进行光学检查。 JEDEC有关PCB组件放置，焊接和检查的准则通常用于在PCB制造的这一阶段保持质量控制。
关闭电源后，进行模拟签名分析，关闭电源测试。
在接通电源的情况下，可以进行物理测试（即电压，频率）的在线测试。
在接通电源的情况下，进行功能测试，只需检查PCB是否按照设计的目的进行即可。
为了方便进行这些测试，可以在PCB上设计额外的焊盘以进行临时连接。 有时，这些焊盘必须用电阻器隔离。 在线测试还可以行使某些组件的边界扫描测试功能。 在线测试系统也可用于对板上的非易失性存储组件进行编程。
在边界扫描测试中，集成到板上各种IC的测试电路在PCB迹线之间形成临时连接，以测试IC是否正确安装。 边界扫描测试要求所有要测试的IC使用标准测试配置程序，最常见的是联合测试行动小组（JTAG）标准。 JTAG测试体系结构提供了一种无需使用物理测试探针即可测试电路板上集成电路之间的互连的方法。 JTAG工具供应商提供了各种类型的激励和复杂算法，不仅可以检测出故障的网络，还可以将故障隔离到特定的网络，设备和引脚。
当板未通过测试时，技术人员可能会拆焊并更换发生故障的组件，这一任务称为返工。
设计
印刷电路板图稿的产生最初是在透明聚酯薄膜板上完成的完全手动过程，其比例通常是所需大小的2或4倍。 首先将示意图转换为组件引脚焊盘的布局，然后将走线布线以提供所需的互连。 预印的非复制聚酯薄膜栅格有助于布局，而电路元件的常见布置（焊盘，接触指，集成电路轮廓等）的摩擦干式转印有助于使布局标准化。 使用自粘胶带在设备之间进行走线。 然后，在空白涂层的覆铜板的抗蚀剂层上照相复制完成的版图“艺术品”。
由于计算机可以自动执行许多布局步骤，因此现代实践的劳动强度较低。 商业印刷电路板设计的总体进展包括：
通过电子设计自动化工具进行原理图捕获。
卡的尺寸和模板是根据所需的电路和外壳的情况确定的。如果需要，请确定固定的组件和散热器。
确定PCB的堆叠层。 1到12层或更多，取决于设计复杂性。 确定接地平面和电源平面。 路由信号的信号层在顶层以及内部层中。
使用介电层厚度，布线铜厚度和走线宽度确定线阻抗。 在差分信号的情况下，也应考虑走线分离。 微带线，带状线或双带状线可用于路由信号。
组件的放置。 考虑了散热因素和几何形状。 标记通孔和土地。
路由信号走线。 为了获得最佳的EMI性能，高频信号在电源或接地层之间的内部层中路由，因为电源层的行为就像是AC的接地。
用于制造的Gerber文件生成。
多层电路板
专用于地面的选项
形成信号的参考平面
EMI控制
更简单的阻抗控制
用于将层专用于电源电压的选项
低ESL / ESR配电
更多信号路由资源
选择材料时的电气注意事项
介电常数（介电常数）
越稳定越好
较低的值可能更适合于较高的层数
较高的值可能更适合某些RF结构
损耗角正切
越低越好
在更高的频率下成为更多问题
吸湿
越低越好
会影响介电常数和损耗角正切
电压击穿
越高越好
通常不成问题，除非在高压应用中
抵抗力
越高越好
通常不成问题，除非在低泄漏应用中