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集成電路設計和擴展
IC 設計或集成電路設計是電子工程的一個子類別，圍繞設計集成電路或 IC 所需的特定邏輯和電路設計技術。 IC 包括在單片半導體上製造成電網的小型電子元件，例如電阻器、晶體管、電容器等。
數字和模擬 IC 設計是 IC 設計的兩大類。 微處理器、FPGA、不同存儲器（例如：RAM、ROM 和閃存）和數字 ASIC 等組件都是通過數字 IC 設計生產的。 數字設計的主要關注點是邏輯正確性、確保最大電路密度以及放置電路以確保時鐘和定時信號的有效路由。 電源IC設計和RF IC設計是模擬IC設計的專長領域。 模擬 IC 設計用於鎖相環、運算放大器、振盪器、線性穩壓器和有源濾波器的設計。 模擬設計關注半導體器件的物理特性，如電阻、增益、功耗和匹配。 模擬信號放大和濾波的完整性通常至關重要，因此，模擬集成電路使用比數字 IC 設計面積相對更大的有源器件，並且電路通常不那麼密集。
電子系統對半導體器件的可靠性日益提高，因為集成水平比以往任何時候都增長得更快，並且需要在最小的封裝中封裝更多的電路。 完成計算機系統所需的各種電路元件，例如電容器、晶體管、電阻器等，可以安裝在單個矽芯片上。
當一個封裝包含單個矽（用於射頻電路的矽鍺，或用於微波頻率電路的砷化鎵）時，它可以構建更大的電子電路或系統的一部分或整個電子系統本身，稱為集成電路（IC） 。 當由 IC 創建完整的電子系統時，通常將其稱為 SoC（片上系統）。 現在的通信IC都是SoC設計。
MCM（多芯片模塊）由多個芯片組成，是IC的一種擴展； 例如，我們可以說，電路和傳感器將容納在單獨的封裝中，但不可能安裝在單獨的芯片上。 MCM 一開始被認為是一種混合電路，它由公共電路基座上的多個 IC 和無源元件組成，這些元件通過該基座內設置的導體統一起來。 通過實施 MCM 可以緩解與尺寸減小和信號衰減相關的並發症。
IC 的擴展是多芯片模塊 (MCM)，它包含多個芯片； 例如，當傳感器和電路被容納在單個封裝中但不能在單個芯片上製造時。 MCM 最初稱為混合電路，由位於公共電路基座上的兩個或多個 IC 和無源元件組成，這些元件通過該基座內製造的導體互連。 MCM 有助於解決尺寸減小問題並有助於減輕信號衰減。
器件垂直堆疊在系統級封裝 (SiP) 上，這是 MCM 的擴展。 通常採用引線鍵合到基板上。 SiP 的擴展是疊層封裝 (PoP)。