X 射線成像技術——看透故障根源—— https://hv-caps.biz
大多數現代電子設備都被包裝成眾所周知的“黑匣子”； 通過查看外部包裝幾乎不可能知道設備內部發生了什麼。 更重要的是，許多設備的設計幾乎不可能在不對產品造成不可逆轉的變化的情況下打開。 這些類型的設備給故障分析帶來了一個獨特的問題——如果無法看到設備的功能部件，幾乎不可能找到故障組件或信號。 雖然有大量的破壞性技術可供分析人員使用，這些技術允許分析人員訪問設備的“內臟”，但這些技術通常帶有一定程度的風險； 在極少數情況下，破壞性地打開集成電路或其他組件可能會導致損壞。 為了幫助證明分析人員發現的任何損害都是預先存在的，而不是在分析過程中造成的，排除合理懷疑，有必要採用一種非破壞性的方式來查看黑匣子內部。 X 射線成像 非常適合此應用程序，輕鬆穿透大多數設備周圍的護罩。
用於故障分析的 X 射線成像系統的工作方式與用於醫療程序的系統大致相同，但功率水平要低得多。 通過使用 X 射線源和探測器，分析師可以研究設備的內部結構以尋找缺陷，就像醫生研究 X 射線以尋找骨折的方法一樣。 根據設備類型和報告的故障情況，X 射線成像可用於尋找許多不同的東西。 例如，在研究集成電路時，X 射線可以很容易地發現鍵合線或倒裝芯片凸點的問題，通常會顯示開路或短路情況，根本不需要打開封裝。 事實上，在某些情況下——例如，在封裝過程中由於線掃而導致相鄰鍵合線接觸的情況下——傳統的器件開封可以完全消除任何故障跡象！
X 射線成像也可用於印刷電路組件的故障分析。 由於大多數現代電路板使用多層導電跡線來從點到點路由信號，因此並不總是可以在視覺上跟踪組件之間的電氣路徑。 由於 X 射線可以同時顯示電路板的所有層，因此跟踪信號並精確定位故障位置要簡單得多。 此外，一些在目視檢查中可能不明顯的缺陷，例如不正確的孔鑽孔或組件未對準，可以通過 X 射線成像更容易地識別。
無損檢測 (NDT) - 在不造成任何不可逆轉的傷害或變化的情況下收集有關樣品的數據 - 是失效分析最重要的步驟之一。 通過允許分析人員在不影響其物理完整性的情況下研究樣本的內部機制， X射線成像 是無損檢測過程的一個組成部分。
Derek Snider 是 Insight Analytical Labs 的故障分析師，他自 2004 年以來一直在該實驗室工作。他目前是科羅拉多大學科羅拉多斯普林斯分校的一名本科生，正在攻讀電氣工程理學學士學位。